国际产能转移浪潮中,国内封装厂如何接好这一棒时间:2018-12-11

过去的十几年,中国LED产业的发展无疑是成功的,可以说是从一个无技术、无规模的产业,发展到今天拥有核心技术、拥有全球最大制造规模的产业。以三安、木林森为代表的中国厂商,规模不断壮大,国际竞争力提升非常明显。

但是不得不说,中国LED产业发展至今,最大的优势,也仅仅为制造优势。技术虽然每年都在提升,但是跟国际厂依然存在差距,特别是高端应用领域;专利方面,跟国际厂商差距更大,尤其在欧洲、北美等发达市场,专利问题使得很多国产品牌难以施展拳脚。

产业链竞争力增强,封装格局改变

既然优势在制造,那就得把优势发挥到极致。因此在过去的几年,可以看到,无论是芯片还是封装产业,都在大肆扩产,为的是增强产业链竞争力,进一步扩大制造优势。

随着国内制造优势的进一步扩大,国际厂商的生产成本变相提升,因此可以看到国际厂在过去几年基本上没有扩产,而是把订单逐渐转移至中国厂商代工生产,这就是我们一直在说的产能转移。而台湾地区厂商,由于技术专利相对欧美日韩厂商而言稍微薄弱,因此竞争力主要还是靠制造,制造自然比不上大陆,所以你会看到过去十几年中,很多台LED厂商已经边缘化甚至消失。那台企如何应对?一个办法,把制造基地搬到大陆,这就可以解决上述问题。事实上,很多台企已经这么做了。

所以,当前中国LED封装产业竞争格局正在发生变化,从过去的国际厂、台厂和大陆本土厂三大阵营,逐渐演变为现在的代工厂(背后是国际厂)、在大陆制造的台厂以及大陆本土厂三大阵营,产业环境几乎一样。


0.7551s